よくあるご質問

半導体製造過程でシリコンウェーハ表面の凹凸を削って平坦化するためのブラシを作りたいのですが。

半導体業界で使用される研磨ブラシを製作した実績は多数ございます。
それぞれの装置によって形状が異なりますので、弊社までお問合せください。

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